看重LED照明領(lǐng)域 晶電LED專利獲證已達(dá)1000件
晶電已于近日取得第1000件專利證書。晶電于全球另有1000件以上的專利申請案尚在進(jìn)行審理中，因此，未來獲證量將持續(xù)成長，專利布局朝下一個里程碑邁進(jìn)。
在晶電大量的專利布局中，最早展開的核心技術(shù)是晶電創(chuàng)始人于ITRI(工業(yè)技術(shù)研究院)時開發(fā)的ITO技術(shù)。LED在早期發(fā)展時使用薄金屬來擴(kuò)散電流，但此結(jié)構(gòu)有光摘出效率不佳的缺點。晶電創(chuàng)始人了解ITO具有透明性及導(dǎo)電性的優(yōu)點，于LED中采用ITO來增進(jìn)電流擴(kuò)散及提高出光效率。此外，因為ITO的低接觸電阻特性可以作為良好的歐姆接觸層，且它的光學(xué)特性也適合光場調(diào)整。晶電這項創(chuàng)新科技的在全中國、日本、韓國、臺灣及美國等地均獲得專利。
晶電的另一項核心技術(shù)是接合技術(shù)，它提供了發(fā)光元件選擇基板的彈性。晶電的研發(fā)團(tuán)隊發(fā)展出使用多種材質(zhì)，例如金屬、膠材及絕緣材料的接合技術(shù)，使磊晶結(jié)構(gòu)不受成長基板的限制。以GaN-on-Si為例，當(dāng)于矽基板上成長氮化物后，磊晶結(jié)構(gòu)可借由接合技術(shù)轉(zhuǎn)移到透明或反射載體，以避免因為矽的不透明性造成光線被吸收。
在其他應(yīng)用上，多個不同色光的LED結(jié)構(gòu)可被結(jié)合在一個共同的基板上進(jìn)行混光。因為不同的結(jié)合材質(zhì)，LED可依應(yīng)用需要設(shè)置在不同的載體上。舉例來說，低溫金屬結(jié)合制程可強化機械強度加上所需之反射特性來提高光摘出效率，有助于降低垂直結(jié)構(gòu)藍(lán)光LED之制造成本。另外，晶電創(chuàng)新的膠材或絕緣材料結(jié)合可提供LED兼顧機械強度與透明度的透明接口，非常適合照明與LED顯示器應(yīng)用。晶電成功地獲得這項技術(shù)的多國專利，包含中國、日本、韓國、臺灣及美國專利。
對需要高功率的應(yīng)用而言，大尺寸晶粒通常是較佳選擇，因為它可承受高注入電流而具有高電性效率。晶電自一家瑞士公司取得相關(guān)核心專利，包含延伸電極的設(shè)計，可降低制造成本同時解決光在LED晶粒內(nèi)受到侷限或損耗的問題以增加光電效率。
作為第一家成功量產(chǎn)高電壓(HV) LED晶粒的公司，晶電也發(fā)展多單元/多接面形成于一共同基板的多種排列設(shè)計以利高電壓驅(qū)動。借由巧妙的導(dǎo)線設(shè)計，HV LED晶粒有絕佳的電特性與適用于多元化照明應(yīng)用的彈性。除了此種特別的結(jié)構(gòu)，由于晶電可提供全光譜的產(chǎn)品，搭配其絕佳的單一或多單元/多接面的紅光及藍(lán)光晶粒，晶電可協(xié)助客戶加以組合提供暖白色的LED 照明方案。晶電已于中國、日本、韓國、臺灣及美國等國家取得相關(guān)的設(shè)計專利與發(fā)明專利。
晶電研發(fā)團(tuán)隊擁有豐沛的研究能量及遠(yuǎn)見，因此目前的專利布局中已有不少隨時可運用的新技術(shù)，以迎接LED照明時代的來臨。于透明載體上串接多顆晶粒形成仿燈絲結(jié)構(gòu)以應(yīng)用于取代型燈泡或燈具，便是具代表性的佳作之一。再者，晶電也在非接觸式螢光粉領(lǐng)域中取得專屬授權(quán)，適用于波長轉(zhuǎn)換元件與照明光源間具有光學(xué)元件的結(jié)構(gòu)。有了這些受專利保護(hù)的技術(shù)，晶電可與客戶一起開發(fā)更具競爭力的產(chǎn)品，并加快LED在照明領(lǐng)域發(fā)展的速度。
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