LED無封裝芯片受寵，市場份額將持續(xù)上漲

【中鎢在線新聞網-鎢新聞】

隨著LED行業(yè)技術不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術逐漸發(fā)展成熟，此類概念當也成了2014年度各大行業(yè)會議和論壇熱詞，無封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中興起的新概念，而據了解，無封裝芯片并不是真正免去封裝，本質上還是別于以往的新的封裝形式，使得整個光源尺寸變小，接近芯片級。根據TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新2015年全球藍寶石與LED芯片市場報告顯示，LED芯片市場對外銷售產值從2013年的36.77億美金，成長18%。來到2014年43.49億美金，其中中國芯片廠商的市占率則是從2013年的27%，成長至2014年的36%。

LEDinside 研究副理吳盈潔表示，受惠于照明市場需求，2014年芯片廠商營收都大幅上漲。晶電由于技術優(yōu)勢與出�？诜�(wěn)定，仍為市場上第一；三安光電在過去兩年 MOCVD機臺產能陸續(xù)開出后并搭上中國LED照明市場的低價化趨勢，營收大幅提升來到5.65億美金。至于中國廠商如德豪潤達與同方光電因產能有所提升，2014年芯片營收分別為1.61億美金與1.45億美金，進入前10名。

德豪潤達芯片事業(yè)部副總裁莫慶偉透露，無封裝芯片的核心優(yōu)勢主要體現在的三方面：首先，迎合了目前LED照明應用微小型化的趨勢，無封裝芯片尺寸更小，設計更加靈活，打破了光源尺寸給設計帶來的涉及限制;第二，在光通量相等的情況，減少發(fā)光面可提高光密度，使得光效更高;第三，無封裝芯片無需金線、支架、固晶膠等，如果大范圍應用，性價比和成本優(yōu)勢更明顯�；�于無封裝芯片的優(yōu)勢，立體光電總經理陳勝鵬也同樣看好其前景，表示 2015年將會是無封裝芯片推廣應用的元年，近兩三年更會大行其道。陳總告訴記者，無封裝芯片除了以上談到的三點優(yōu)勢以外，相比原來的COB封裝，其安全性和可靠性更高，承受力是原來的數十倍，他們甚至做過用汽車碾壓做過實驗，FCOM（無封裝芯片）在被碾壓過后仍可正常發(fā)光。此外，封裝芯片無需通過藍寶石散熱，直接采用焊盤橫截面導電，使得同等規(guī)格芯片的能夠承受的電流量更大，加之使用的薄膜熒光粉技術，光色一致性也較好。

吳盈潔進一步指出，2015年LED終端市場需求雖疲弱，中國與臺灣LED芯片廠商仍積極在中國政策補助終止前擴增產能，新增的產能將在今年下半年釋出，對目前供需已失衡的LED產業(yè)來說無疑是雪上加霜。然而由于價格競爭激烈，同時也將加速淘汰不具競爭優(yōu)勢的二線廠商，就產業(yè)長期發(fā)展而言，未嘗不是一件好事。

在無封裝技芯片熱度不斷發(fā)酵的同時，其神秘面紗也逐漸被揭開，是非好壞的評說隨著認知的加深而增加，有人觀望，有人探索，也有人已經行動，并對此前景表示相當看好，那么，無封裝芯片究竟是何以俘獲這批先鋒者的“芳心”？無封裝芯片概念雖被行業(yè)熱炒，但目前業(yè)內真正了解和應用無封裝芯片的企業(yè)不多，大多還停留在概念層面，并未真正落地應用。中山立體光電作為無封裝芯片應用領域的先驅探索者，已經開發(fā)出了具有自主知識產權的無封裝芯片貼片設備，并且成本不足進口設備的1/10。我們還了解到，早在去年9月立體光電就與三星LED就無封裝芯片項目開展了戰(zhàn)略合作，二者在資源優(yōu)勢互補的前提下進行了實質的應用嘗試，并取得良好的成果。三星LED中國區(qū)總經理唐國慶在談及無封裝芯片時，更是從整個產業(yè)的宏觀環(huán)境分析了此項新技術應用所帶來的意義和價值。唐總認為無縫裝芯片的誕生，讓上游芯片企業(yè)直接對接下游應用企業(yè)，實現了產業(yè)鏈的整合，產業(yè)鏈的縮短，從長遠看會降低整個流通成本，燈具企業(yè)可以根據自身需要來選擇合適的光源進行設計，燈具的創(chuàng)新設計將徹底被解放。而大范圍的應用之后，成本優(yōu)勢會越來越大，社會效益也將日益明顯。

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