セシウムドープ酸化タングステンナノ粒子またはセシウムタングステンブロンズナノ粒子としても知られているCsxWO3ナノ粒子は、赤外線ミニ発光ダイオードに適用して過照射近赤外の強度を低減するための優(yōu)れた近赤外吸収能力と可視光透過特性を備えています。
詳細については、以下をご覧ください。
http://cesium-tungsten-bronze.com/japanese/index.html
最近では、コンパクトなシステムを製造する傾向にあるため、小型電子機器に近赤外LEDが使用されています。チップがあまりにも多くの電力を放出する場合は、近赤外光學(xué)デバイスの強度を緩和する必要があります。伝統(tǒng)的に、カラー顔料は、LEDの封止材の添加剤として使用され、過剰に照射された近赤外線の強度を低減します。これは、美的でない外観をもたらす戦略です。近赤外光學(xué)デバイスのカプセル化材料にごく少量のCsxWO3ナノ粒子を適用する一方で、LED送信機などのデバイスの美的感覚を失うことなく、高い可視光透過率を維持しながら、近赤外強度を低下させることができます。エポキシ封止材にわずか0.0021wt％のCsxWO3 / PMA分散液を添加すると、近赤外（860nm）強度を15.5％低下させることができますが、可視光はほとんど減少しません（450nmでわずか3.2％）。したがって、CsxWO3ナノ粒子の優(yōu)れた性能は、NIRミニまたはマイクロ発光ダイオードなどの小型オプトエレクトロニクスデバイスの中程度の発光強度を維持するのに適していると考えられています。
