鎢銅合金薄板也可稱為超薄鎢銅片既具有鎢的高強度、高硬度、低膨脹系數(shù)等特性,同時又具有銅的高塑性、良好的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性等特性,在大規(guī)模集成電路和大功率微波器件中,鎢銅合金材料作為基片、嵌 塊、連接件和散熱元件得到迅速發(fā)展。
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超薄鎢銅片在作為電子封裝材料使用時,密度需大于98%理論密度,才能保證高的導(dǎo)熱性,因此提高鎢銅合金的致密度 是保證鎢銅合金薄板性能的關(guān)鍵。