美國(guó)銦業(yè)公司專(zhuān)家將展示鉍在無(wú)鉛焊接上的使用優(yōu)點(diǎn)
美國(guó)銦業(yè)公司的技術(shù)支持工程師Ed Briggs將在2011年5月5日于加拿大多倫多舉行的SMTA科技博覽論壇上展示其新的技術(shù)發(fā)明.
Ed將展示用于低溫無(wú)鉛焊接及工藝上的鉍合金的優(yōu)點(diǎn)。該研究論文是與Ronald C. Lasky博士以及 Brook Sandy共同撰稿，探討了使用鉍來(lái)降低錫焊接合金溶解溫度的好處。Ed的研究主要集中于絲網(wǎng)印刷特點(diǎn)、爐溫優(yōu)化以及焊點(diǎn)質(zhì)量問(wèn)題。
Ed工程師具有SMTA證書(shū)，并于達(dá)特茅斯學(xué)院因在研發(fā)和開(kāi)展支持加工流程改進(jìn)的設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)支持上具有明顯的熟練性而獲得了綠帶認(rèn)證。另外，他也是IPC- 600和IPC-A-610D專(zhuān)家。Ed已經(jīng)為銦業(yè)公司工作超過(guò)19年，工作地點(diǎn)在公司位于紐約克林頓的總部。他在化學(xué)客戶(hù)上也有卓越成績(jī)，曾在莫霍克谷 社區(qū)學(xué)院因化學(xué)方面的優(yōu)異表現(xiàn)獲得了道格拉斯•鮑爾獎(jiǎng)。
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