作者 zhenghua

鎢鉬知識
高性能鎢銅鉬銅封裝材料解決方案 16

在微電子技術(shù)的快速發(fā)展中,熱管理成為了確保設(shè)備性能與可靠性的關(guān)鍵因素之一。電子元件的小型化與高度集成化趨勢,對封裝材料的熱膨脹係數(shù)和導(dǎo)熱性能提出了更高要求。定制…