電鍍銅技術(shù)在電子信息材料的運(yùn)用

隨著我國(guó)計(jì)算機(jī)電子信息技術(shù)的不斷發(fā)展，電子材料領(lǐng)域涉及到的應(yīng)用技術(shù)更加先進(jìn)。電鍍銅有著良好的導(dǎo)電性、延展性與導(dǎo)熱性，在電子材料行業(yè)應(yīng)用廣泛。在上個(gè)世紀(jì)中期，電子行業(yè)多采用焦磷酸鹽體系的鍍銅，這種工藝的效果其實(shí)并不理想，而且鍍液廢水處理難度較大。電鍍銅與傳統(tǒng)的化學(xué)鍍層方法相比，更加環(huán)保，而且成本更低，可操作性強(qiáng)。電鍍銅技術(shù)主要在印制電路板的生產(chǎn)制造中已經(jīng)得到全面的應(yīng)用，另外電鍍銅技術(shù)在IC封裝、超大規(guī)模PLC芯片銅互連技術(shù)中也得到了廣泛應(yīng)用，已經(jīng)成為電子行業(yè)不可缺少的一種基礎(chǔ)技術(shù)。

在電鍍銅技術(shù)中，通過(guò)新型技術(shù)的應(yīng)用，不斷提高生產(chǎn)質(zhì)量，創(chuàng)造更大的經(jīng)濟(jì)效益。目前較常見(jiàn)的電鍍銅技術(shù)主要有脈沖電鍍銅技術(shù)、超聲波電鍍銅技術(shù)與激光電鍍銅技術(shù)。超聲波產(chǎn)生的強(qiáng)大沖擊波將會(huì)滲透到電極表面介質(zhì)與空隙，形成徹底清洗作用，其空化作用會(huì)降低濃差極化，提高了極限電流密度，是較為先現(xiàn)代的一種生產(chǎn)工藝技術(shù)，最早起源于美國(guó)。超聲波電鍍銅技術(shù)在高密度多層印制電路微孔制作過(guò)程中作用明顯。激光電鍍層技術(shù)利用激光照射法在短時(shí)間內(nèi)產(chǎn)生高溫從而代替電鍍銅液加熱法，沉積的速度更快，是本體鍍液沉積速率的1000倍。使用激光電鍍銅成核速度更快，鍍層的質(zhì)量好，在未來(lái)將會(huì)在極微細(xì)電子加工領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

隨著電子產(chǎn)品的復(fù)雜性日益提高，采用傳統(tǒng)的電鍍銅技術(shù)已經(jīng)難以滿足生產(chǎn)需求。不斷更新的電鍍銅技術(shù)將會(huì)逐漸代替?zhèn)鹘y(tǒng)的技術(shù)方法，同時(shí)也不斷提高著生產(chǎn)質(zhì)量，推動(dòng)現(xiàn)代電子科技行業(yè)的不斷進(jìn)步。