鎢銅合金（W-Cu合金）是一種兼有無機金屬鎢與銅優(yōu)點的合金。具體來說，其既有金屬鎢的高熔點、大密度和低膨脹系數(shù)的特點，又有金屬銅的良好導電導熱特性，所以常作為微電子封裝材料。
值得注意的是，W-Cu合金的熱膨脹系數(shù)和導熱導電系數(shù)都可以通過調(diào)整鎢銅的成分來加以改變，以使之與芯片的熱膨脹系數(shù)更匹配。此外，該合金的表面粗糙度和平面度也會嚴重影響芯片的質(zhì)量。一般而言，合金的外觀質(zhì)量越高，對芯片的性能提高越有利。
鎢銅合金常見的生產(chǎn)方法
（1）粉末冶金法：工藝流程為制粉——配料混合——壓制成型——燒結溶滲——冷加工。特點是產(chǎn)品均勻性不好，存在較多空隙，致密度低于98%，操作繁瑣，生產(chǎn)效率低，難以批量生產(chǎn)。
（2）注模法：其是將鎳粉、銅鎢粉或鐵粉與鎢粉混合，再加入有機粘結合劑注模，后用蒸汽清洗和照射法去除粘合劑，在氫氣中燒結，即可獲得高密度產(chǎn)品。
（3）氧化銅粉法：氧化銅粉還原制得銅，后將銅在燒結壓坯中形成連續(xù)的基體，鎢則作為強化構架，再將混合粉末在較低溫度的濕氫氣中燒結，即可得到產(chǎn)物。
（4）鎢骨架熔滲法：先將鎢粉壓制成型，并燒結成具有一定孔隙度的鎢骨架，然后熔滲銅即可。此法適用于低銅含量的鎢銅產(chǎn)品的制備，且產(chǎn)品存在致密度偏低，導電導熱性能滿足不了要求的缺點。
