鎢銅（W/Cu）材料是一種鎢和銅的複合材料，其既有鎢的低膨脹特性，又有銅的高導熱性，是目前國內外軍用電子元器件特別是固態(tài)相控陣雷達首選的電子封裝材料。最值得一說的是，鎢銅電子封裝材料的熱膨脹係數(shù)和導熱導電性能可以通過調整材料的成份加以設計，因而給該材料的應用帶來極大的方便。
近幾年，隨著W/Cu電子封裝材料零部件的品種和規(guī)格不斷增多，其性能要求也越來越高，原有的生產工藝和裝備在批量生產過程中也暴露出一些新的問題，主要表現(xiàn)在：導熱穩(wěn)定性不夠；產品表面有白斑現(xiàn)象等。對此，研究者從改善鎢粉細微性分佈，優(yōu)化熔滲燒結工藝入手，分析了上述問題產生的原因，並借助掃描電鏡對材料的微觀形貌進行了觀察。結果表明：
（1）在1350℃時熔滲1小時獲得的產品導熱性能最好，熔滲組織也比較均勻。
（2）用費氏細微性為5.6μm鎢粉，加入1%～2.5%的誘導銅粉，在大壓力下，可製成相對密度為72.46%的高密度鎢生坯，熔滲後產品He吸附小於1.0×10~(-9)Pa?m~3?s~(-1)。
（3）銅是複合材料中的主要導熱組元，其純度對導熱性能影響較大，用99.9%純度的銅粉，可得到熱導為200W?m~(-1)?K~(-1)以上的W/Cu15材料。
（4）鎢粉粒徑主要通過影響銅網路的分佈及介面的多少來影響導熱性能，綜合壓制性能及經濟因素，混合鎢粉具有較優(yōu)的使用價值。
（5）複合材料介面殘餘應力越大，材料導熱性能越差。將熔滲後的W/Cu產品在氫氣保護下退火後，導熱率可達到180W?m~(-1)?K~(-1)以上，而且資料分散度小，性能穩(wěn)定。
（6）鎢銅電子封裝材料生產中表面出現(xiàn)的白斑主要是由粉末壓制前的形態(tài)決定，壓制前將粉末適度球磨，減少細粉顆粒的聚集可以獲得良好的效果。
