鎢銅熱沉材料的應(yīng)用

鎢銅合金是一種鎢和銅的復(fù)合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電鎢銅材料可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)，可以與陶瓷材料、半導(dǎo)體材料、金屬材料等形成良好的熱膨脹匹配，主要應(yīng)用于射頻、微波、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)。

1、射頻應(yīng)用：由于許多射頻應(yīng)用都是在便攜式產(chǎn)品領(lǐng)域，芯片賣主時(shí)常要求許多不同的封裝模式。越小的封裝常常意味著更加高的性能要求，當(dāng)封裝尺寸小到一定程度的時(shí)候，芯片便會(huì)出現(xiàn)意外。由于封裝尺寸越來越小，當(dāng)芯片工作在發(fā)射模式的時(shí)候，芯片的散熱將會(huì)越來越困難。此時(shí)，鎢銅在射頻領(lǐng)域被作為散熱底座而得到了廣泛的應(yīng)用。

2、微波：微波能通常由直流電或50Hz交流電通過一特殊的器件來獲得�？梢援a(chǎn)生微波的器件有許多種，但主要分為兩大類：半導(dǎo)體器件和電真空器件。微波對(duì)介質(zhì)材料是瞬時(shí)加熱升溫，升溫速度快，因此制作可產(chǎn)生微波的器件須具備良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性及抗燒蝕性等，鎢銅作為微波載體也常常被應(yīng)用于該行業(yè)。

3、半導(dǎo)體封裝：LED即發(fā)光二極管就是一種半導(dǎo)體固件發(fā)光器件，LED封裝就是為了加強(qiáng)其散熱，降低芯片結(jié)溫，從而提高LED的性能。為了有效降低封裝熱阻，提高出光效率，對(duì)LED的封裝進(jìn)行全新設(shè)計(jì)也是十分必要的。對(duì)于LED燈具而言，光、熱、電燈性能對(duì)其影響是十分重大的，因此制作其封裝的材料必須具備能將導(dǎo)電及散熱等功能很好地結(jié)合在一起的材料。因而鎢銅在半導(dǎo)體封裝方面也有著重要的應(yīng)用。

鎢銅熱沉材料除了在微波載體、射頻領(lǐng)域作散熱底座、半導(dǎo)體封裝等行業(yè)的運(yùn)用之外，其在集成電路熱沉、半導(dǎo)體激光器熱沉以及光通訊模塊底座等方面的應(yīng)用也可圈可點(diǎn)。