Molex客制化LED電路組件提供多種量產選項
Molex Incorporated 日前宣布將客制化LED 電路組件帶入從電器及計算機到汽車及消費性電子等更廣泛類型的電子產品中。Molex在PCB基底上的LED解決方案專為用于滿足大量生產需求而設計，適合汽車、消費性電子、醫(yī)療、軍事/航空航天、電信、交通和工業(yè)設備等應用。
Molex LED 組件采用剛性電路板，以及聚酯(polyester)和聚酰亞胺(polyimide)柔性電路基底，在尖端設計中提供3D照明效果，并且減少重量和厚度。Molex使用專有的芯片接合技術(bonding techniques)，將LED 附著在柔性聚酯電路上，為加添簡單的電子組件提供了具有成本效益的耐用、輕型、低側高選項。使用整合圖形覆蓋層或Molex薄膜開關的LED電路，能夠提供一個具有多種選項以提升應用特性的完整用戶接口。Molex聚酰亞胺LED電路的電路組件增強PCB組件的牢固度，重量更輕、厚度更薄，適用于緊湊的空間和嚴苛的環(huán)境，同時讓客戶能夠在LED設計中加入靈活性和美觀的3D效果。
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