預(yù)計(jì)2010年全球硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%
據(jù)iSuppli公司的半導(dǎo)體制造市場(chǎng)研究，按面積計(jì)算，全球硅片出貨量將在2010年增長(zhǎng)到紀(jì)錄最高水平。
iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年硅片出貨量將增長(zhǎng)23.6%，從2009年的72億平方英寸上升到89億平方英寸。到2014年，總體硅片出貨量將達(dá)到124億平方英寸。
2008和2009年出現(xiàn)衰退，芯片制造商2010年上半年努力療傷。但是，進(jìn)入2010年下半年，市場(chǎng)可見(jiàn)度仍然有限，在最重要的假日季節(jié)越來(lái)越近之際也是如此。
好消息是，除非出現(xiàn)新的滑坡，否則硅片供應(yīng)商將有充足的訂單，可以維持到第三和第四季度。雖然2011年增長(zhǎng)速度難以達(dá)到2010年的水平，但iSuppli公司預(yù)測(cè)，明年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將需要硅片出貨量比2010年增長(zhǎng)13%左右，以滿足發(fā)展需求。
表現(xiàn)優(yōu)于整體產(chǎn)業(yè)
一直到2014年，12英寸硅晶圓的需求增長(zhǎng)速度將持續(xù)高于硅片產(chǎn)業(yè)平均水平。但為了保持增長(zhǎng)，硅片供應(yīng)商必須繼續(xù)擴(kuò)大12英寸晶圓的產(chǎn)能。
iSuppli公司預(yù)測(cè)，2010年以后，廠商將更加重視增加12英寸晶圓生產(chǎn)。具體而言，由于老式12英寸工具在生產(chǎn)領(lǐng)先技術(shù)產(chǎn)品方面不再具有成本效益，因此混合信號(hào)和其它技術(shù)將轉(zhuǎn)向12英寸晶圓。
在未來(lái)五年，隨著更多的成熟產(chǎn)能和設(shè)備加入進(jìn)來(lái)，將加快向12英寸晶圓制造轉(zhuǎn)變的速度，以滿足模擬和混合信號(hào)等器件的需求。
18英寸晶圓近期無(wú)望
雖然廠商有制造18英寸晶圓的愿望，而且存在可行性，但iSuppli公司預(yù)計(jì)，該技術(shù)至少要等五年以后才會(huì)開(kāi)始投產(chǎn)。即使到了那個(gè)時(shí)候，其成本也可能高得令人望而卻步。
雖然有幾家公司和聯(lián)盟正在討論制造18英寸晶圓的設(shè)想，但設(shè)備成本問(wèn)題仍然是最終障礙。
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