光芯片基座是光模塊部件中的一種重要的散熱部件，主要是鎢銅合金材料。鎢銅合金（Copper Tungsten/Tungsten Copper）是由鎢元素和銅元素組成的一種假合金，含銅量為10%～50%，具有體積膨脹系數(shù)小，優(yōu)異的導(dǎo)電性、導(dǎo)熱性、耐高溫性能、耐腐蝕性和抗氧化性等特點(diǎn)，在高速率光模塊行業(yè)具有很高的應(yīng)用價(jià)值。
芯片圖片
首先，鎢銅合金的低體積膨脹系數(shù)，這一特點(diǎn)在光模塊工作時(shí)顯得尤為重要。隨著光模塊工作速率的提升，內(nèi)部產(chǎn)生的熱量也會急劇增加，如果散熱材料膨脹系數(shù)過大，可能會導(dǎo)致光模塊結(jié)構(gòu)的不穩(wěn)定，進(jìn)而影響其性能。而鎢銅合金的低膨脹系數(shù)確保了其在高溫環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的結(jié)構(gòu)，從而保證了光模塊的穩(wěn)定運(yùn)行。
其次，鎢銅合金具有良好的導(dǎo)電導(dǎo)熱性。在高速率光模塊中，光芯片產(chǎn)生的熱量需要及時(shí)散發(fā)出去，以避免溫度過高導(dǎo)致的性能下降或損壞。鎢銅合金的高導(dǎo)熱性能夠迅速將熱量傳導(dǎo)至散熱片或其他散熱結(jié)構(gòu)，從而有效降低光芯片的工作溫度。同時(shí)，其良好的導(dǎo)電性也確保了光模塊內(nèi)部電路的穩(wěn)定運(yùn)行。
中鎢在線鎢銅合金圖片
此外，鎢銅合金還具備耐高溫、耐磨、耐腐蝕和抗氧化等性能。這些特性使得鎢銅合金能夠在惡劣的工作環(huán)境下保持穩(wěn)定的性能，進(jìn)而延長光模塊的使用壽命。
據(jù)中鎢在線了解，根據(jù)算力、數(shù)據(jù)中心等傳輸功率的不同，對散熱基座性能的要求也不同，不同成份的鎢銅合金可以滿足400G、800G、1.6T光模塊需求。
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