德國Heraeus針對LED封裝基板開發(fā)出SCB技術
模壓電路板(Stamped Circuit Board, 以下簡稱SCB)技術是德國Heraeus(賀利氏)集團針對LED封裝基板開發(fā)出的創(chuàng)新解決方案。采用SCB技術，可在高效率的卷對卷大規(guī)模生產中，實現(xiàn)精準的結構和多層膜的壓制。在同樣的絕佳散熱能力下，SCB技術的成本更低，是替代LED陶瓷板的理想之選。
LED 光通量、效率和使用壽命在很大程度依賴于各層材料之間界面的結合溫度(Junction Temp)。任何組件溫度的上升都將對LED的表面產生負面影響。因此，設置一個有效的散熱系統(tǒng)尤其重要。LED組件，可利用金屬固定材料(同樣由德國賀利氏Heraeus生產)，直接置于已有金屬層上，并附著在該金屬的背面。從而，熱能可以透過導電的銅金屬層，直接從晶片更快散發(fā)。使用高傳導性材料的LED基板，可大幅提高散熱功率(最高能達380W/mK)，并能針對各種晶片類型(CoB或多晶片列陣)提供有效熱管理的解決方案。
總體而言，采用晶體作為載體的基板所使用的SCB技術，決定了其良好的電熱性能，并在眾多熱傳導金屬及金屬合金的開發(fā)運用起著關鍵作用。
針對高亮度模塊組件，專家考慮了三種基板解決方案：印刷電路板(PCB)、注射成型復合(過壓成型沖壓件)和模壓電路板。進行熱分析后，在結構、材料和熱界面材料(TIM)等方面對基板進行了仔細、詳盡地檢測。此外，還對影響熱管理的因素進行了檢查，主要關注點包括：
1. LED晶片自身(結構、尺寸)
2. LED晶片安裝(連接類型：導電粘合劑、焊接、銀燒結等。
3. PCB連接(尺寸)
4. 基板(技術、材料和尺寸)
IZM的HB-LED分析顯示，優(yōu)化材料的選擇能使接合溫度(Tj)降低3℃，而配合最佳化設計，不管在短期或長時間照明應用中，甚至可以讓Tj溫度降低10℃。與傳統(tǒng)技術相比，SCB技術在熱管理方面擁有巨大潛力，SCB技術使LED走向智能化。
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