電鍍工藝及電鍍工藝技術(shù)知識(shí)
傳統(tǒng)的鋁表面化學(xué)拋光溶液含硝酸，會(huì)產(chǎn)生有毒“黃煙”危害工人健康，污染環(huán)境。氧化通常在低溫下工作，需要冷凍設(shè)備，投資較高。
新工藝的特點(diǎn)：
1、化學(xué)拋光溶液不 含硝酸，不產(chǎn)生“黃煙”，消除環(huán)境污染，其產(chǎn)品質(zhì)量達(dá)到含硝酸及傳統(tǒng)工藝水平，再經(jīng)電拋光，可獲得表面鏡面光亮的效果;
2、陽(yáng)極氧化可在常溫下進(jìn)行，氧化膜不亞于低溫傳統(tǒng)工藝的質(zhì)量。
3、直線電鍍線
直線式電鍍線為電鍍生產(chǎn)線最常見(jiàn)、最基本的形式，其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單合理，工藝流程修改靈活，操作方便，廣泛應(yīng)用于汽車、摩托車、自行車、線路板、電子元器件、五金電器等行業(yè)。
直線式電鍍線的控制方式分為自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)等形式，目前自動(dòng)控制普遍采用可編程控制器(PLC)+變頻器+觸摸屏控制方式，隨著電控技術(shù)的發(fā)展，工控機(jī)(上位機(jī))技術(shù)已能成熟應(yīng)用到該類型的生產(chǎn)線上，同工藝、小批量、多品種的產(chǎn)品已能實(shí)現(xiàn)混合生產(chǎn)方式，能滿足不同用戶的實(shí)際需求。
2、直線電鍍線類型
2.1直線式電鍍線根據(jù)工件的裝夾方式不同可分為掛鍍和滾鍍二種形式。
2.2直線式電鍍線根據(jù)外形的不同可分為龍門(mén)式和懸臂式二種形式。
2.3直線式電鍍線根據(jù)根據(jù)導(dǎo)軌立柱的結(jié)構(gòu)不同可分為整體框架拼裝式和立柱基礎(chǔ)直聯(lián)式二種形式。
龍門(mén)式全自動(dòng)生產(chǎn)線
懸臂式全自動(dòng)鍍金銀生產(chǎn)線
4、電子元器件高速連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備
1、高速連續(xù)電鍍自動(dòng)線的特點(diǎn)
1.1鍍速快、效率高，電鍍線的鍍速，一般可達(dá)到7—8m/min，對(duì)有些產(chǎn)品甚至可達(dá)到20m/min;
1.2自動(dòng)化程度高，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定;，高了生產(chǎn)效率，減少人為因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的影響;
1.3適合各種電鍍區(qū)域控制的要求，既可全鍍，也可局部鍍;
1.4符合環(huán)保控制要求。
2、高速連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備介紹
2.1連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備的基本結(jié)構(gòu)
2.1.1連續(xù)自動(dòng)電鍍?cè)O(shè)備一般由二部分組成，即傳送裝置及電鍍槽系統(tǒng)。
2.1.2
電鍍槽系統(tǒng)一般都是采用子母槽結(jié)構(gòu)，將母槽的藥水由泵抽到子槽，在子槽中對(duì)工件完成電鍍、清洗等工序，鍍液再?gòu)淖硬哿骰啬覆邸?/SPAN>
如此周而復(fù)始，保證電鍍過(guò)程的連續(xù)進(jìn)行。
2.2高速連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備的類型
根據(jù)工件類型可分為“卷對(duì)卷”式和“片對(duì)片”式，根據(jù)電鍍位置控制方法的不同，又可分為浸鍍、輪鍍、壓板式噴鍍等類型。
2.2.1卷對(duì)卷式連續(xù)全浸鍍生產(chǎn)線
2.2.2卷對(duì)卷式連續(xù)局部浸鍍生產(chǎn)線
2.2.3卷對(duì)卷式連續(xù)輪鍍(噴鍍)自動(dòng)線
2.2.4卷對(duì)卷壓板式噴鍍自動(dòng)線
2.2.5片式局部噴鍍自動(dòng)線
2.2.6片式連續(xù)全浸鍍自動(dòng)生產(chǎn)線
3、高速連續(xù)電鍍自動(dòng)線的工藝流程
不同產(chǎn)品對(duì)鍍層要求不同，其工藝流程排布也有所不同，但基本過(guò)程一致，都需經(jīng)過(guò)去油、活化、電鍍、清洗、烘干等工序。
3.1IC塑封引線框架電鍍工藝流程
上料→電解去油→水洗→酸活化→水洗→預(yù)鍍銅一水洗→預(yù)浸(鍍)銀→水洗→局部鍍銀→回收→水洗→退鍍銀→水洗→防變色劑→水洗→高純水洗→吹風(fēng)→烘干→下料。
3.2接插件電鍍工藝流程
上料→電解去油→水洗→酸活化→水洗→鍍鎳→水洗→局部鍍金→水洗→活化→局部鍍錫鉛→水洗→中和→水洗→純水洗→吹風(fēng)→烘干→下料。
4、發(fā)展趨勢(shì)
近年來(lái)，國(guó)內(nèi)電子元器件業(yè)發(fā)展迅速，有望成為國(guó)際上最大的電子元器件生產(chǎn)基地。因此，國(guó)內(nèi)對(duì)于高速連續(xù)電鍍線的需求市場(chǎng)會(huì)逐漸增大，開(kāi)發(fā)高性能的高速電鍍配套產(chǎn)品應(yīng)有很大的市場(chǎng)潛力。
5、晶圓凸點(diǎn)電鍍?cè)O(shè)備
主要用于晶片上凸點(diǎn)的制作，主要包括金凸點(diǎn)、焊料凸點(diǎn)的制作。
1、金凸點(diǎn)工藝:
1.1設(shè)備條件：
設(shè)備名稱：AIT噴鍍系統(tǒng)
槽數(shù)：2
基板尺寸：3～6″
膜層均勻性：<5%
1.2電鍍液：環(huán)保型無(wú)氰電解液。
1.3凸點(diǎn)下金屬化膜：Cr/Au、Ti/Au、TiW/Au。
1.4凸點(diǎn)下金屬化膜的腐蝕：電腐蝕和化學(xué)腐蝕。
1.5金凸點(diǎn)高度：>20um。
1.6金凸點(diǎn)尺寸：50×50um2。
1.7金凸點(diǎn)表面狀態(tài)：晶粒細(xì)小且光亮。
2、焊料凸點(diǎn)工藝:
2.1設(shè)備條件：
設(shè)備名稱：AIT掛鍍系統(tǒng)
槽數(shù)：3
基板尺寸：3～6″
膜層均勻性：<5%
2.2電鍍液：有機(jī)酸鹽電解液。
2.3凸點(diǎn)下金屬化膜：Cr/Cu、Ti/Cu、TiW/Cu。
2.4凸點(diǎn)下金屬化膜的腐蝕：化學(xué)腐蝕和干法腐蝕。
2.5焊料凸點(diǎn)高度：>50um。
2.6焊料凸點(diǎn)尺寸：Φ100um。
2.7焊料凸點(diǎn)表面狀態(tài)：光亮。
3、發(fā)展趨勢(shì)
圓片級(jí)封裝中采用電鍍法制作金凸點(diǎn)有著廣闊的應(yīng)用前景，經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)和工藝優(yōu)化，已掌握了其中的關(guān)鍵技術(shù)，并已實(shí)際應(yīng)用到LCD驅(qū)動(dòng)器的芯片上。LCD驅(qū)動(dòng)器的芯片面積小，但是I/O端數(shù)量較多，約在200～300個(gè)以上。如果用傳統(tǒng)的IC封裝技術(shù)封裝這類芯片，顯然不適合便攜式電子產(chǎn)品對(duì)元器件短、小、輕、薄的要求，采用在硅芯片的壓焊塊上制作金凸點(diǎn)作為引出端的形式，已越來(lái)越受到封裝界的重視。
“三槽晶圓凸點(diǎn)電鍍臺(tái)”是我所根據(jù)目前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的需求狀況、參照國(guó)際先進(jìn)技術(shù)而成功研制的設(shè)備，專用于晶圓凸點(diǎn)制作及陶瓷基板上的金、鎳、鉛錫等金屬層的電鍍。該設(shè)備主要由電鍍液循環(huán)系統(tǒng)、電器控制系統(tǒng)和電源系統(tǒng)等組成。電鍍方式為掛鍍。具有鍍液機(jī)械攪拌、連續(xù)循環(huán)過(guò)濾、PH值自動(dòng)控制、去離子水噴洗和氮?dú)獯蹈傻裙δ堋?/SPAN>
設(shè)備外形美觀大方，操作簡(jiǎn)便，適用性強(qiáng)，制造的凸點(diǎn)的尺寸精度、均勻性及鍍層質(zhì)量均達(dá)到進(jìn)口設(shè)備指標(biāo)。該設(shè)備的研制成功填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)中電鍍臺(tái)設(shè)備的空白，標(biāo)志著我所的電鍍?cè)O(shè)備研發(fā)水平已達(dá)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先地位。
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