鍍金工藝
用電解或其他化學(xué)方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金。
工藝要十分嚴(yán)謹(jǐn)，特別是線路板的鍍金工藝流程；節(jié)能降耗還待改進(jìn)！
電鍍金層發(fā)黑的問題原因和解決方法。
由于各實際工廠的生產(chǎn)線，使用的設(shè)備、藥水體系并不完全相同。因此需要針對產(chǎn)品和實際情況進(jìn)行針對性的分析和處理解決。這里只是講到三個一般常見的問題原因供大家參考。
1、電鍍鎳層的厚度控制。
說電鍍金層的發(fā)黑問題，怎么會說到電鍍鎳層的厚度上了。其實PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產(chǎn)品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員首選要檢查的項目。一般需要電鍍到5UM左右的鎳層厚度才足夠。
2、電鍍鎳缸的藥水狀況
還是要說鎳缸的事。如果鎳缸的藥水長期得不到良好的保養(yǎng)，沒有及時進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來的鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層的硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重的會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層的問題。這是很多人容易忽略的控制重點。也往往是產(chǎn)生問題的重要原因。因此請認(rèn)真檢查你們工廠生產(chǎn)線的藥水狀況，進(jìn)行比較分析，并且及時進(jìn)行徹底的碳處理，從而恢復(fù)藥水的活性和電鍍?nèi)芤旱母蓛簟?/SPAN>(如果不會碳處理那就更大件事了。。)
3、金缸的控制
現(xiàn)在才說到金缸的控制。一般如果只要保持良好的藥水過濾和補(bǔ)充，金缸的受污染程度和穩(wěn)定性比鎳缸都會好一些。但需要注意檢查下面的幾個方面是否良好：(1)金缸補(bǔ)充劑的添加是否足夠和過量？(2)藥水的PH值控制情況如何？(3)導(dǎo)電鹽的情況如何？如果檢查結(jié)果沒有問題，再用AA機(jī)分析分析溶液里雜質(zhì)的含量。保證金缸的藥水狀態(tài)。最后別忘了檢查一下金缸過濾棉芯是不是好久沒有更換了啊。如果是，那可就是你們控制不嚴(yán)格了啊。還不快快去更換。
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