光磊涉足LED封裝Q4出貨 估寧波新廠2013下半年貢獻(xiàn)營(yíng)收
臺(tái)灣LED外延廠光磊布局新藍(lán)海，今年下半年正式進(jìn)入先進(jìn)(綜合COB及F/C)LED封裝。光磊指出，今年第4季LED封裝元件即可量產(chǎn)出貨，即將完工的寧波新廠將專注制造LED照明封裝元件，預(yù)計(jì)明年下半年該廠可貢獻(xiàn)營(yíng)運(yùn)。
光磊從外延跨入封裝，獲日系大股東日亞化、日立支持。光磊表示明年透過(guò)LED垂直整合發(fā)展，將實(shí)現(xiàn)光磊的市場(chǎng)版圖再擴(kuò)大，三項(xiàng)主力產(chǎn)品包括LED芯片、LED封裝、半導(dǎo)體傳感元件。
LED進(jìn)入照明時(shí)代，大功率芯片需要COB、甚至F/C等級(jí)先進(jìn)封裝技術(shù)以達(dá)更高階性價(jià)比，目前臺(tái)廠除隆達(dá)以垂直整合發(fā)展之外，外延龍頭晶電則是透過(guò)轉(zhuǎn)投資的方式發(fā)展，而光磊則選擇直接從上游LED外延整合中游LED封裝，目前光磊的LED封裝已在竹科廠房設(shè)立實(shí)驗(yàn)線，并將在今年第4季正式送樣量產(chǎn)給LED照明客戶。
光磊寧波新廠原計(jì)劃在2008年發(fā)展LED外延，但受到金融風(fēng)暴影響而喊停，在去年重新啟動(dòng)恢復(fù)動(dòng)工時(shí)，便以LED封裝廠房為設(shè)計(jì)，目前即將完工，將在今年第4季LED封裝成功送樣之后，逐步稼動(dòng)產(chǎn)能。初步產(chǎn)能規(guī)劃，約單月出貨量達(dá)百萬(wàn)根標(biāo)準(zhǔn)LED燈管封裝元件的水準(zhǔn)。光磊預(yù)估寧波新廠貢獻(xiàn)要到明年下半年才會(huì)顯現(xiàn)，這段期間，仍由臺(tái)灣竹科廠供應(yīng)LED封裝元件。
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