DOE開發(fā)出LED封裝制造成本模型LEDCOM
近日，美國(guó)能源部(DOE)開發(fā)了一個(gè)LED封裝制造成本模型，便于企業(yè)評(píng)估改變LED制造流程的不同方面所產(chǎn)生的效果，如使用不同的襯底或引進(jìn)新的生產(chǎn)設(shè)備。
LEDCOM模型專注于LED制造成本的主要元素，包括初步的原始數(shù)據(jù)和基本的制造流程。這些提供了一個(gè)起點(diǎn)，可以由用戶自定義模型不同的工藝、材料和設(shè)備。該工具適用于參與LED封裝制造的廠商，從材料和設(shè)備供應(yīng)商到外延片、芯片處理器、芯片制造商和封轉(zhuǎn)商。它將評(píng)估出在制造過程中不同點(diǎn)上對(duì)LED封裝成本變化的相對(duì)影響。
例如，該工具可以評(píng)估不同基板尺寸或類型、制作工藝、原材料成本和制造設(shè)備變化所造成的價(jià)格改變。它也可以被用來幫助完成成本效益分析，以量化R&D的價(jià)值、分析預(yù)期的改善將對(duì)最后LED封裝成本的影響。
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