鴻利光電“半導(dǎo)體照明封裝工程技術(shù)研究開發(fā)中心”通過驗收
近日，鴻利光電承擔(dān)的“組建廣州市半導(dǎo)體照明封裝工程技術(shù)研究開發(fā)中心〃通過專家組驗收，項目編號(2009U12C031)。驗收會由廣州市科技和信息化局會同市發(fā)展和改革委員會、市經(jīng)濟貿(mào)易委員會主持召開。驗收專家組認(rèn)為該項目已達(dá)到了各項技術(shù)和經(jīng)濟指標(biāo)，具備了廣州市工程技術(shù)研究開發(fā)中心的條件,一致同意通過驗收。據(jù)悉，這是廣州市唯一一家“半導(dǎo)體照明封裝工程技術(shù)研究開發(fā)中心”(下稱工程中心)。
工程中心的成功組建，是對鴻利光電研發(fā)實力和資格的充分肯定。從工程中心項目組建之日起，鴻利光電在公司技術(shù)中心的基礎(chǔ)上，致力于完善功率型LED的封裝關(guān)鍵技術(shù)，為功率型LED的照明應(yīng)用提供散熱技術(shù)、驅(qū)動電路技術(shù)和光學(xué)設(shè)計的系統(tǒng)解決方案。方案著重提高了LED產(chǎn)品的發(fā)光效率、顯色指數(shù)和可靠性，降低了功率型LED的熱阻，推動了功率型LED裝封產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)，并成功降低生產(chǎn)成本。為此，鴻利光電還建立了相關(guān)的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，以及專業(yè)的公共檢測平臺。項目執(zhí)行期間，公司承擔(dān)了各級政府項目10余項，并推出3O多個新產(chǎn)品,如大功率陶瓷系列，COB系列，以及國內(nèi)首創(chuàng)的MLCOB系列等，申請國家專利74項，成功促進了LED產(chǎn)業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新和發(fā)展。
鴻利光電將繼續(xù)加大研發(fā)投入力度，獨立的研發(fā)大樓與全新先進的設(shè)備已投入使用，并建成了超1600平米的研發(fā)實驗中心。公司積極開展與中大、華師，以及臺灣科研機構(gòu)和香港科研機構(gòu)等的合作，為中大、華師等高校學(xué)子提供專業(yè)的技術(shù)實習(xí)平臺，成功培養(yǎng)了一支高素質(zhì)的研發(fā)創(chuàng)新團隊。相信隨著工程中心的成功組建，將會為鴻利光電的研發(fā)工作提供更有力的保障。
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