加成型液體硅橡膠性價比高
一種專門用于大功率LED封裝的加成型液體硅橡膠由南昌大學高分子研究所研制成功。4月20日，這種新材料在江西綠泰科技有限公司實現(xiàn)千噸級工業(yè)化量產。在國內LED產業(yè)急需配套封裝材料的形勢下，這種新產品一推出立刻受到市場追捧。
用戶試用結果顯示，該產品的封裝效果與進口產品相當，性價比優(yōu)勢突出。項目研發(fā)人南昌大學化學系系主任、高分子研究所所長陳義旺教授告訴記者，產品合成過 程中無有害物質產生，使用有機酸作催化劑，避免了雜質離子的殘留。與國外進口產品相比，成本降低一半以上，有利于大范圍推廣使用。該項目先后取得了兩項專 利。
這項研究成果用有機硅單體開環(huán)聚合的方法合成端乙烯基硅油作為基礎聚合物，用有機酸催化水解縮合的方法合成MQ硅樹脂作為補強填料，以低含氫硅油為交聯(lián) 劑、乙炔基環(huán)己醇為抑制劑制備雙組分加成型液體硅橡膠。產品具有黏度適中、力學性能佳、透明度高、耐老化性能好的優(yōu)點。同時，在合成補強填料MQ硅樹脂過 程中因使用有機酸作催化劑，產品中的無機離子含量降低，提高了硅橡膠產品耐輻射性能，而且以硅烷偶聯(lián)劑改性的納米氧化鋅作為導熱材料，提高了固化后硅橡膠 的導熱性和表面硬度。
據了解，常用的LED封裝材料主要有環(huán)氧樹脂、聚氨酯、有機硅等透明度高的材料。其中，聚氨酯灌封膠表面過軟，易起泡，固化不充分，只能應用于普通電器元 件的灌封。目前使用最多的環(huán)氧樹脂脆性大、耐沖擊性能差，使用溫度一般不超過150℃。有機硅材料具有較好的耐熱性能和耐紫外線性能，同時與芯片的相容性 好，是目前理想的封裝材料，但其價格昂貴，一般只在對封裝材料要求苛刻的大功率LED封裝中應用。隨著大功率LED發(fā)光效率的提高，其在照明領域的應用逐 漸擴大，對大功率LED封裝材料的用量隨之增加。江西擁有全國最大的有機硅單體生產基地，南昌又是國家半導體照明工程產業(yè)化示范基地，發(fā)展用于大功率 LED封裝的有機硅產品將有效推動江西省的LED行業(yè)的發(fā)展。
免責聲明：上文僅代表作者或發(fā)布者觀點，與本站無關。本站并無義務對其原創(chuàng)性及內容加以證實。對本文全部或者部分內容(文字或圖片)的真實性、完整性本站不作任何保證或承諾，請讀者參考時自行核實相關內容。本站制作、轉載、同意會員發(fā)布上述內容僅出于傳遞更多信息之目的，但不表明本站認可、同意或贊同其觀點。上述內容僅供參考，不構成投資決策之建議；投資者據此操作，風險自擔。如對上述內容有任何異議，請聯(lián)系相關作者或與本站站長聯(lián)系，本站將盡可能協(xié)助處理有關事宜。謝謝訪問與合作！ 中鎢在線采集制作。
|
