日本地震導致全球25%硅生產(chǎn)暫停
北京時間3月22日凌晨消息，美國加利福尼亞州市場研究機構(gòu)IHS isuppli周一公布報告稱，日本地震已經(jīng)導致全球范圍內(nèi)25%的硅生產(chǎn)暫停，這將令整個半導體行業(yè)面臨硅短缺的困境，而硅是用于生產(chǎn)芯片的主要原材料。
IHS isuppli分析師厄爾-塞貢多(El Segundo)在今天公布的這份報告中稱，信越化學工業(yè)株式會社(Shin-Etsu Chemical Co)及多晶硅和硅晶片生產(chǎn)商MEMC Electronic Materials(WFR)(以下簡稱“MEMC”)等公司旗下工廠都將在“近期內(nèi)”暫停生產(chǎn)。IHS isuppli稱：“這些工廠暫停業(yè)務運營可能會對日本電子行業(yè)以外領域帶來廣泛的后果，25%的供應短缺會對全球半導體生產(chǎn)造成重大影響。”
IHS isuppli稱，這些工廠中生產(chǎn)的硅晶圓的主要使用者是內(nèi)存芯片廠商，韓國三星電子是這種產(chǎn)品的全球最大制造商。信越化學工業(yè)株式會社曾在3月17日表 示，該公司旗下白河(Shirakawa)工廠在地震中遭到破壞，目前還不清楚將需多長時間才能恢復運營。信越化學工業(yè)株式會社還稱，該公司計劃在其他地 區(qū)建立生產(chǎn)基地。IHS isuppli數(shù)據(jù)顯示，這家遭到破壞的工廠在全球產(chǎn)量中所占比例為20%。
MEMC則表示，該公司旗下宇都宮(Utsunomiya)工廠中的人員都已被疏散，這家工廠的業(yè)務運營自3月17日起已被暫停。IHS isuppli數(shù)據(jù)顯示，這家工廠在全球產(chǎn)量中所占比例為5%。用于電腦及其他電子設備的所有芯片都是在硅磁盤上覆蓋化學和金屬涂層制成的。
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