SEMI：全球Q2半導(dǎo)體硅晶圓出貨面積年增40%
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告，第二季全球硅晶圓出貨總
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布2010第二季SMG (Silicon manufacturers Group)硅晶圓出貨報(bào)告，第二季全球硅晶圓出貨總面積達(dá)2,365百萬(wàn)平方英吋，較上一季成長(zhǎng)7%，更比去年同期增加40%，創(chuàng)歷年新高。
據(jù)統(tǒng)計(jì)2009年第二季全球硅晶圓出貨面積為1,686百平方英吋；2010年第一季為2,214百萬(wàn)平方英吋。
SEMI SMG 主席暨SUMCO總經(jīng)理Takashi Yamada表示：「硅晶出貨量首次超越2008年第二季的高水平。我們很高興看到連續(xù)第五季硅晶圓出貨成長(zhǎng)，預(yù)料未來(lái)硅晶圓的出貨表現(xiàn)將跟著半導(dǎo)體組件市場(chǎng)持續(xù)成長(zhǎng)�！�
SEMI 的這項(xiàng)統(tǒng)計(jì)僅針對(duì)半導(dǎo)體硅晶圓出貨，不包含太陽(yáng)光電相關(guān)硅晶圓。具體涵蓋范圍包括初試晶圓(virgin test wafers)、磊晶晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓制造商出貨給中端使用者的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafers)。
免責(zé)聲明：上文僅代表作者或發(fā)布者觀點(diǎn)，與本站無(wú)關(guān)。本站并無(wú)義務(wù)對(duì)其原創(chuàng)性及內(nèi)容加以證實(shí)。對(duì)本文全部或者部分內(nèi)容(文字或圖片)的真實(shí)性、完整性本站不作任何保證或承諾，請(qǐng)讀者參考時(shí)自行核實(shí)相關(guān)內(nèi)容。本站制作、轉(zhuǎn)載、同意會(huì)員發(fā)布上述內(nèi)容僅出于傳遞更多信息之目的，但不表明本站認(rèn)可、同意或贊同其觀點(diǎn)。上述內(nèi)容僅供參考，不構(gòu)成投資決策之建議；投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。如對(duì)上述內(nèi)容有任何異議，請(qǐng)聯(lián)系相關(guān)作者或與本站站長(zhǎng)聯(lián)系，本站將盡可能協(xié)助處理有關(guān)事宜。謝謝訪問(wèn)與合作！ 中鎢在線采集制作。
|
